Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Характеристики
Упаковка | Картридж с иглой-дозатором |
Коррозионностойкие | Нет |
Подходит для нержавеющей стали | Нет |
Подходит для алюминия | Нет |
Подходит для меди | Да |
Подходит для окисленного цинка | Нет |
Подходит для не окисленного цинка | Нет |
Подходит для свинца | Нет |
Смывается водой | Да |
С кисточкой | Нет |
Подходит для питьевой воды | Нет |
Исполнение | Вставить |
Габариты | 0.16 × 0.08 × 0.04 м |
Объем | 12 |
